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分析怎樣提高LED照明的可靠性

發(fā)布時間: 2015-06-13  點(diǎn)擊次數(shù): 1216次

 隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管(LED)在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后,無論是利用LED所進(jìn)行的全彩顯示,或是在近年來社會大眾對節(jié)能議題所展現(xiàn)的高度重視下,LED所普及到的智能手機(jī)、個人電腦(PC)、電視背光、照明、白色家電產(chǎn)品或交通號誌等多樣化的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域愈來愈廣。為滿足市場需求,業(yè)界針對各種產(chǎn)品系列步入式恒溫恒濕室,包括能夠?qū)崿F(xiàn)高演色性與高可靠性的照明用LED、以PICOLED為代表產(chǎn)品的小型薄型LED,以及車用客製化色彩LED等傾注了相當(dāng)?shù)难邪l(fā)資源。

  照明用白光LED產(chǎn)值急速成長

  受到世界節(jié)能趨勢以及日本東北大地震所引發(fā)的節(jié)能意識高漲,日本市場對于照明用白光LED的需求量大增,促使LED照明市場產(chǎn)值正不斷急遽成長,然而,若要讓照明光源*從傳統(tǒng)的白熾燈泡照明方式轉(zhuǎn)換為LED照明,在產(chǎn)品特性上仍有些亟待解決的問題存在,其中,業(yè)界研發(fā)重點(diǎn)尤以LED燈的高演色性與高可靠性為主,以下將分別就業(yè)者針對高Ra值與發(fā)光效率的技術(shù)做分享。

  兼顧高Ra值與發(fā)光效率

  平均演色性評價指數(shù)(Ra)就是光源使物體表現(xiàn)或重現(xiàn)真實顏色的一種指數(shù),指數(shù)愈高,代表顏色重現(xiàn)性愈佳(太陽光的Ra為100),市場上期盼照明用白光LED能夠兼具高發(fā)光效率與高演色性(Ra≧80),但發(fā)光效率與Ra值兩者之間卻存在著效益權(quán)衡(Trade-off)特性。由于市場上對于發(fā)光效率有更高的要求,因此目前市場上多為Ra≒70的高發(fā)光效率LED。

  一般白光LED燈的封裝結(jié)構(gòu)是將藍(lán)光LED晶片安裝在基板上,再以含有螢光體的樹脂進(jìn)行封裝。在LED元件的發(fā)光色(藍(lán)色)與螢光體的發(fā)光色(黃色、紅色或綠色等)混合后,步入式恒溫恒濕室便會形成白光。

  從發(fā)光效率的觀點(diǎn)上來看,一般大多以藍(lán)光+黃光來形成白光,但這樣會造成紅光的重現(xiàn)性不佳,因此不適合照明用途。一般所採用的解決方法就是增加紅光的成分,藉此改善紅光的重現(xiàn)性,但如此會有導(dǎo)致發(fā)光效率不理想的問題。

  為兼顧高發(fā)光效率與高Ra值,業(yè)者將螢光體有效率地配置于封裝內(nèi)部,以兩全其美的技術(shù)做為解決對策,成功地研發(fā)出Ra≧80且發(fā)光效率*的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品無論在Ra或R9(紅色)指數(shù)上的表現(xiàn)均十分良好,與Ra值相同的其他廠牌產(chǎn)品相較之下,步入式恒溫恒濕室該系列產(chǎn)品的R9值更高,紅色的重現(xiàn)性也更佳。隨著此項技術(shù)的突破,LED燈不但能降低色度的不均,還能因應(yīng)更細(xì)緻的色度等級。

  高可靠度

  近年來,市場上對于可靠性的相關(guān)需求也變得日益高漲。尤其是由于LED封裝反射率較高,一般大多採用鍍銀的方式,不過銀會因為硫化(因與硫磺產(chǎn)生反應(yīng)而變黑的一種現(xiàn)象)而造成LED光束劣化,該現(xiàn)象對于戶外LED燈造成嚴(yán)重問題,因此各家廠商莫不提出各種鍍銀方案的因應(yīng)對策,但目前此問題仍無法*獲得改善。

  有鑑于此,業(yè)界捨棄鍍銀方式,改採鍍鎳/鍍金的方式。將LED封裝鍍銀改為鍍鎳/鍍金后,雖然會導(dǎo)致成本增加,并因反射率的降低而造成發(fā)光效率不佳,但經(jīng)由封裝結(jié)構(gòu)的改善后,目前這些問題都已成功地被克服。

  新封裝結(jié)構(gòu)既能維持高發(fā)光效率,步入式恒溫恒濕室又能實現(xiàn)高可靠性的LED發(fā)光表現(xiàn),該系列產(chǎn)品即使在硫化試驗中也展現(xiàn)出的表現(xiàn),可*避免光束劣化的現(xiàn)象。

 LED小型/薄型化

  隨著行動裝置體積輕薄短小化,市場上對于小間距產(chǎn)品的需求逐年強(qiáng)烈,零件也面臨著更多降低高度及縮小尺寸之要求。此外,由于戶外全彩顯示裝置大多採用LED,為提高表現(xiàn)效果,全彩型LED封裝亦朝向更高密度發(fā)展。

  元件技術(shù)

  為讓封裝更小、更薄,內(nèi)部的LED元件也必須同時採用小型薄型規(guī)格。因此,業(yè)者從晶圓上的發(fā)光層成膜到晶片化均採用自行研發(fā)的製程技術(shù),終于成功地將磷化鋁鎵銦(AlGaInP)發(fā)光LED的元件尺寸縮小至邊角0.13毫米(mm)、厚度t=50微米(μm),一舉實現(xiàn)小型化目標(biāo)。

  鑄模技術(shù)

  為確保產(chǎn)品的強(qiáng)度,步入式恒溫恒濕室業(yè)者提出針對半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹脂封止的加工方法。樹脂封止加工係採用移轉(zhuǎn)成形(TransferMold)法,但鑄模模具的模穴會愈來愈薄(模穴厚度0.10毫米),因此必須確保樹脂的流動性。此外,為確保LED的光學(xué)特性,無法對其添加用來確保零件強(qiáng)度的填充材料,如此一來,便會造成產(chǎn)品在機(jī)械性強(qiáng)度上的降低,但上述問題目前皆已解決。

  組裝技術(shù)

  在LED晶片的製作上,必須在厚度t=0.10毫米的封止樹脂中對LED元件進(jìn)行焊線,因此業(yè)者採用自行研發(fā)的焊線機(jī),成功縮小間距并降低迴路。

  目前,世界zui小的超小型LED體積僅1006尺寸,厚度僅0.2毫米,此產(chǎn)品不受設(shè)置空間的限制,并採用高亮度LED元件,透過LED發(fā)光,能夠讓光線從行動的外殼內(nèi)部進(jìn)行穿透照明。

  不但如此,超小型LED還可適用于點(diǎn)矩陣顯示器。傳統(tǒng)的1608尺寸產(chǎn)品zui小間距為2毫米,而超小型LED卻能以zui小間距1.5毫米進(jìn)行高密度安裝,因此能展現(xiàn)出更細(xì)緻的表現(xiàn)效果。

  在其他特色方面,由于該方案的封裝尺寸極小,因此可以用在七段顯示器、點(diǎn)矩陣顯示器模組上,并省略在晶片直接封裝(COB)技術(shù)上所必須的晶粒黏著(Die-bonding)、焊線、樹脂接合(Bonding)等製程。

  車用LED照明受矚目

  隨著LED燈泡及照明用途急速普及化,車用LED照明較以往更受到市場的青睞。在車輛內(nèi)裝用途上,無論是汽車音響、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)或是空調(diào)面板等主要背光,目前幾乎已全面採用LED光源。接下來,像是目前仍採用傳統(tǒng)燈泡的室內(nèi)燈及警示燈,以及採用冷陰極管的儀表板背光等也將漸漸地面臨汰換的命運(yùn)。

  在車輛外裝上,近年來像是尾燈、步入式恒溫恒濕室轉(zhuǎn)向燈、定位燈等傳統(tǒng)燈泡也已逐步被汰換,甚至連頭燈也都由傳統(tǒng)的鹵素?zé)?、高亮度放?HID)燈轉(zhuǎn)而被LED燈所取代。若從環(huán)境辨識性的觀點(diǎn)上來看,採用LED燈作為晝行燈(Daytime Running Lamps,DRL)的趨勢更是值得關(guān)注。

  為因應(yīng)多樣化的車用需求,業(yè)界在車用LED技術(shù)研發(fā)上,將以下列兩項為研發(fā)重點(diǎn)。

  色度及亮度之客制化需求

  在汽車內(nèi)裝方面,像是空調(diào)面板等儀表板周邊的光源大多由車廠來顏色。業(yè)者所推出的磷化鋁鎵銦元件型LED系列產(chǎn)品,挾元件自製優(yōu)勢,無論是色彩、光度皆可依客戶要求自行客製化。

  其他像是利用氮化銦鎵(InGaN)及含有螢光體的樹脂所成功創(chuàng)造出的白光及粉色LED系列,也能提供色彩客製化功能。像是主要按鍵的背光等使用頻率較高的按鍵,即可藉由微妙的顏色差異突顯其與相鄰按鍵之相異性,藉此喚起使用者的注意。這種磷化鋁鎵銦元步入式恒溫恒濕室件採用在磊晶成長(Epitaxial Growth)階段上抑制波長差異的技術(shù),因此能夠滿足客戶嚴(yán)格的規(guī)格要求。

  研發(fā)耐硫化對策/擴(kuò)充新品

  另一方面,市場對于尾燈等車輛外裝用途的LED燈zui大要求莫過于耐熱性及對嚴(yán)苛氣候的耐受性,但由于傳統(tǒng)的LED封裝的導(dǎo)線架為鍍銀材料,容易產(chǎn)生硫化及光束劣化問題,目前這個問題也開始受到重視。


  鑒于此,業(yè)界改鍍鎳/鍍鈀/鍍金做為導(dǎo)線架材料,成功解決因硫化所造成的光束劣化問題。另外步入式恒溫恒濕室,對于鍍鎳/鍍鈀/鍍金所引起的光度降低缺點(diǎn),業(yè)者亦研發(fā)出新的一系列產(chǎn)品,藉由提高元件本身輸出效率的方式來解決,展現(xiàn)出毫不遜于鍍銀產(chǎn)品的光束強(qiáng)度。未來,業(yè)界將採鍍鎳/鍍鈀/鍍金做為封裝硫化改善對策,并積極擴(kuò)充新的產(chǎn)品系列,以滿足客戶的多樣化需求。

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